真（zhēn）空狀態定義
在真空科（kē）學中，真空的含義是指在（zài）給定的空間內低於一個（gè）大氣壓（yā）力的氣體（tǐ）狀態。人們（men）通常把這（zhè）種稀薄的氣（qì）體狀態稱（chēng）為真（zhēn）空狀況。這種特定的真空狀態與人類賴以生存的大氣在狀態相比較（jiào），主要有如下幾個基本（běn）特點：
（1）真空狀態下（xià）的氣體壓力低於一（yī）個大氣壓，因此，處於地球表麵上的各種真空容器中，必將受到大氣（qì）壓力（lì）的作（zuò）用，其壓強（qiáng）差的大小由容器內外的（de）壓差值而定。由於作用在（zài）地（dì）球表麵（miàn）上的一個大氣（qì）壓約為101325N/m2，因此當容器內壓力很小時，則容器所承受的大氣壓力可（kě）達到（dào）一個大氣壓（yā）。
（2）真空狀態下由於氣體稀薄，單位體積內的氣（qì）體分子數，即氣體的分子密（mì）度小（xiǎo）於大氣壓力（lì）的氣體分子密度。因此，分子之間、分子與其他質點（如電子、離子等）之間以及分子與各種表麵（如器壁）之間相互碰撞次數相對減少，使氣體的分子自由程變大。
工業真空概（gài）述：
工業上的真空指的是氣壓（yā）比一標準大氣壓小的氣體空間，是指稀（xī）薄的氣體狀態，又可分為高真空、中真空和低真空（kōng），地球以及星球中間的廣大太空就是真空。普通（tōng）是用特製的（de）抽氣機得到（dào）真空的。它的氣體稀薄程度用真空計測定，現在已能用（yòng）分子抽氣機和擴散抽氣機得到（dào）0.0000000001大氣壓的高真空。真空在（zài）科學技術，電真（zhēn）空儀器，電子管和其他電子儀器方麵，都（dōu）有很大用途。
真（zhēn）空閥檢漏技術：
一個理想（xiǎng）的（de）真空（kōng）係統或者真（zhēn）空容器（qì），應（yīng）當是不存在任何漏孔，更不會產生任何漏氣現象的。但是，就任何真空係統或真空（kōng）閥來說，不漏的現象是不可能（néng）的。特（tè）殊是在壓力低的情況下，隨（suí）著漏氣現象的影響不斷加劇，真空（kōng）度達不到預定的工藝要求，是一個（gè）相稱普遍的問題。因此，在檢測（cè）真空閥或真空係統存在的漏氣部（bù）位、確定漏孔的大小、阻塞漏孔從而消除漏氣現象，就成為真空技（jì）術工（gōng）作者的一（yī）項重要工作。
所謂漏（lòu）氣或稱實漏，它是指氣體通過真空係統上的漏孔（kǒng）或間隙，從高壓側流向低壓側的（de）一種現象。真空閥檢漏技術中的一（yī）些常用基本概念（niàn）有九點。
其一稱為虛（xū）漏，它是相對於（yú）實漏而言的一種物理現象。這種現象大都是由於材料的放氣、解吸、凝解氣體的再蒸發或真空係統內存在死空間中氣體的流出（chū）等原（yuán）因而引起真（zhēn）空係統或真空閥中壓力升高檢漏的一種現象。真空閥（fá）檢漏的時候需要排除虛漏的（de）影響。氣（qì）密性表征著（zhe）真空係統或容器的壁對空氣不渴沉頭程度的（de）一種可能。其三是漏（lòu）孔，所（suǒ）謂的真空閥（fá）漏孔是指真空容器上存在形狀不定、其（qí）弱小的孔洞或間隙。大氣通過這（zhè）種小孔（kǒng）或間隙（xì）進入真空係統或容（róng）器中。第四點是真空漏率，即為真空閥漏氣速率，它代表在指定的單位時間內通過（guò）漏孔或間隙（xì）流入到真空（kōng）係統或容器內的氣（qì）體量。其五是采用某種檢漏方法或真空儀器可能檢測出（chū）來的小漏（lòu）率。還有檢漏敏捷度，或者可稱之（zhī）為有（yǒu）效敏（mǐn）捷度。對於它（tā）的相應時間來說，從真空閥檢漏方法（fǎ）開始實（shí）施到指示方法或真（zhēn）空儀器指示值上（shàng）升到其大值的時所需要的時間。而（ér）消除時間是（shì）指從檢漏方法停止到指示方法或儀器指示值下降到停止值的所（suǒ）需時間。後就是由（yóu）灰塵或液體所造成的漏孔阻（zǔ）塞，這些阻塞常常（cháng）是指由於檢漏作業操作不當而導致發生的一種暫時現象，真空閥檢漏時好像不漏氣，但一經排氣又會浮現漏氣的（de）一種現象，我們把它稱為漏孔的阻塞現象。